德州仪器：今年第二座12寸Fab开始投产 导读：12月8日消息，在收购一年之后，德州仪器宣布位于犹他州李海的12英寸晶圆厂LFAB已投产，开始生产模拟和嵌入式产品。 图：德州仪器 随着犹他州的这一座12英寸晶圆厂投产，德州仪器今年就已有两座12英寸晶圆厂投产，上一座是得克萨斯州里查德森的RFAB2，于9月份开始初步生产。 德州仪器的LFAB位于犹他州Silicon Slopes社区，是犹他州目前仅..

最新！芯片大厂Marvell宣布涨价10% 12月5日，芯片大厂美满电子（Marvell）发布通知函，称由于供应商方面的成本以及其他额外费用的增加，自 2023年1月1日起，其产品将涨价10%。 美满电子表示，产品供应问题得到缓解，目前正逐步减少积压的订单。从12月1日起，大部分产品交货时间缩短 至26周（光纤通道HBA 16周的交货期将保持不变）。但是，因供应商成本上涨及额外费用的增加，美满必须..

导语：最新消息显示，车企与晶圆代工厂针对2023年报价协商拔河进入高潮期，其中，小部分晶圆代工厂针对车用小幅涨价有望成功。另一方面，虽然电子产品市场遇冷，导致芯片需求减少，但芯片代工商却没有下调代工价格，部分代工厂商仍在考虑调高明年的代工价格。 11月3日，据Digitimes报道，近期车企与晶圆代工厂针对2023年报价协商拔河进入高潮期，其中，小部分晶圆代工厂针对车用小幅涨价有望成功，不过高比例..

近日，半导体制造EDA和工程智能（EI）软件供应商智现未来(FutureFab.AI)宣布完成千万美元级别的Pre-A 轮融资。本轮融资由松禾资本领投，天使轮老股东大数长青等跟投，所募集的资金将全部用于人才招募和研发投入，以丰富公司产品线，提升服务客户的能力。 松禾资本创始合伙人厉伟表示：“智现未来是在重组韩国BISTel资产基础上打造的国产EDA和工业软件公司，其前身具备超过20年服务全球半导体..

根据芯查查企业SaaS监控数据显示，2022年9月7日-9月13日市场上通用热销、交易和关注度较多的收发器IC、DDR和MCU三类6个芯片型号中，基于用户预设的库存阈值和现有库存情况，可以看出（如下图）： 本周收发器IC、DDR和MCU的6个型号芯片产品，市场价格均保持平稳不变，收发器IC的MAX13487EESA+T和SP232EEN-L/TR、DDR的MT41K128M16JT-125:K以及..

目前，全球芯片主要以美日欧企业为主，高端市场几乎被这三大主力地区垄断，中国则已发展成为全球最大的集成电路需求市场，但由于国内厂商尚未形成规模效应与集群效应，其生产仍以"代工"模式为主，所以超90%的芯片源于进口。单2017年，高通、博通等21家半导体上市公司有37%的营收都来自中国，其中Skyworks的中国营收占比高达83%。 2018年也同样不例外，根据半导体行业协会(SI..

台积电南京12寸晶圆厂暨设计服务中心将正式奠基开工。此次台积电南京厂的奠基，宣布全球领先的晶圆技术进入中国大陆，这也意味着国内集成电路产业的先进制程之战正式拉开。 3月28日，台积电取得江苏省南京市浦口经济开发区桥林片土地使用权，期限为50年，独资30亿美元在南京建立一座12寸晶圆工厂及一个设计服务中心。台积电(南京)总经理为罗镇球。 该晶圆厂规划的月产能为2万片12寸晶圆，预计于2018年下半年..

主题为“移我所想 Mobile is me”的2016世界移动大会上海展在上海新国际博览中心举行。大唐电信科技产业集团携“集成电路+应用及解决方案”亮相，引发业界关注。据与会的大唐电信有关负责人介绍，未来，大唐电信将与无线移动通信技术产业界加强交流、深入合作，深耕“集成电路+移动互联网”“集成电路+车联网”“集成电路+智能制造”“集成电路+物联网”等领域，积极推动新一代信息通信技术与传统制造业和服..

能否实现大屏化市场应用是OLED产业化完全落地的衡量标志之一，大尺寸生产对降低成本提高良率有积极意义。但目前OLED在大尺寸应用方面，仍然呈现这样的状况：供给市场单边热情高涨，终端需求市场迟迟打不开局面。 华星光电AMOLED研发中心副总监Leo Sun表示，OLED大尺寸面板主要应用是电视，LG去年销售了40万台OLED电视，主要分布在2500美元以上的高端市场，但相比传统电池面板，OLED份额..